北京通美晶體技術有限公司創(chuàng)建于1998年9月，位于北京市通州工業(yè)開發(fā)區(qū)，注冊資金3000余萬美元，占地近5萬平方米，是位于美國加州的美國晶體技術有限公司（AXT, Inc.）獨資擁有的外資企業(yè)。公司主要從事包括砷化鎵、磷化銦等在內(nèi)的Ⅲ-Ⅴ族化合物及單晶鍺半導體襯底材料的制造，產(chǎn)品主要應用于無線光纖通訊、紅外光學、射線及光探測器、航天太陽能等領域，遠銷到歐洲、美洲、日本、韓國、東南亞、臺灣等地區(qū)。
公司自成立以來，從總部AXT引進居世界領先地位的垂直梯度冷卻晶體生長技術（VGF）、無刀痕線切割工藝、超平整機械化學拋光工藝、超潔凈表面清洗技術、無玷污包裝技術及超薄高強度鍺晶片（太空日光能電源專用）的加工等多項生產(chǎn)工藝及技術。結合AXT和國際先進企業(yè)管理經(jīng)驗、各項高新技術及資金運作模式，公司規(guī)模不斷擴大，產(chǎn)品質量穩(wěn)步上升，產(chǎn)值保持平穩(wěn)快速增長，獲得了世界各地客戶的高度評價。
作為集研發(fā)、制造、銷售于一身的企業(yè)，公司自成立初期起逐年擴大投資，從美國引進晶體生長、切割、拋光、檢測設備，如，晶體生長反應爐、切片機、磨邊機、真空退火爐、研磨機、拋光機、兆聲波清洗機和全反射熒光光譜分析儀、無接觸激光測平機、激光晶圓表面分析儀、光學比較儀等多套先進設備與儀器，擁有世界上先進完備的加工設備與測試儀器。
在強大的資金支持與硬件保障的基礎上，公司重視科技、廣納賢才，于2004年建立了以“創(chuàng)新世界化合物半導體技術”為目標的擁有高學歷高水平高素質人才的研發(fā)團隊，采用“產(chǎn)學研相結合”的方式，通過技術改革與自主創(chuàng)新，擁有了如垂直梯度冷凝法化合物半導體晶體生長技術、無刀痕線切割工藝、超平整機械化學拋光工藝、超潔凈表面清洗技術、超薄高強度鍺晶片加工技術等處于國際先進水平的加工工藝與技術，多數(shù)關鍵技術在國內(nèi)尚屬空白，國際上只有美國、德國和日本等少數(shù)國家擁有，并在國內(nèi)外獲得多項專利授權。
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